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    XL-99金片深度测厚仪

    一、概述
    金片深度测厚仪试验装置: 为桌上型,如结构图标,可检测PLUG金片深度。
    适用于各式PLUG金片深度测试,精度(±0.02mm)高,操作迅速简便。
     
    二、主要技术指标
    1.比测台:花岗石。
       200×150×60mm(长×宽×高),00级(符合JB/T 7975标准)。
    2.百分表: 指示金片深度。
       日本三丰表,指标式;测量范围: 0.01~10mm,*小分度:0.01mm。
    3.百分表提升杆: 往下压时,可将针状测头提起,以便测试。
    4.针状测头(SR 0.2mm)。
    5.PLUG金片治具:固定PLUG金片用,标配一个4P/6P/8P(10P)择一。
    6.固定钮(百分表支杆): 调整高低位置时,须先旋松,高度调整正确后,须旋紧。

    
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